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一种实用的单晶炉提拉速度控制系统\前言半导体材料是半导体工业的基础材料 ,在半导体材料中用量和用途广的是半导体硅。当今 95 %以上的半导体器件是用硅材料制造的 ,99%以上的集成电路是硅集成电路。生产集成电路所需要的单晶硅 ,是在硅结晶生长开始时 ,用低速提拉、生长过程均速提拉的办法制成的。提拉速度的控制性能将直接影响到晶体的质量。当今 ,随着 IT产业的迅速发展 ,单晶硅生产市场需求剧,研制一种满足工艺要求、低成本的提拉速度控制系统具有重要的实际意义。
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因此在投资单晶生长企业的前期,一定要根据生长设备,配置出合理的热场,从而保生产出来的单晶的品质。在晶体生长分析与设计中,实验与数值仿真是相辅相成的,其过程可以分为两个部分:(1)在阶段,利用引上法晶体生长实验来进行数值模拟参数的调整(2)在二阶段,利用数值模拟是用来确定的晶体生长工艺参数。分子泵回收,真空泵回收,真空流量计回收,plc编程回收,控制屏回收,离子泵回收,涡轮分子泵回收,螺杆真空泵回收,涡旋高真空泵回收,单晶炉真空系统的除尘技术为便于分析研究起见,将整个除尘过程分为有联系而又有区别的如下三个过程。捕集分离过程该过程可分为捕集推移阶段和分离阶段。 捕集推移阶段 均匀混合或悬浮在气体中的粉尘进入除尘器的除尘空间,根据不同的除尘器类型经受不同的外力作用,将粉尘推移到分离界面。随着粉尘向分离界面推移,浓度也越来越大,故捕集推移阶段实质也是粉尘浓缩的阶段。分离阶段 高浓度的尘流向分离界面以后,有两种机理在起作用:气体运载粉尘的能力将达到极限状态,悬浮与沉降这对矛盾中,沉降成为主要方面,通过沉降,粉尘从气体中分离出来。极限状态的影响因素一般与气流速度及边壁的边界条件有关。